Loctite 648 Equivalent High Strength High Temperature Fast Cure Retaining Compound

Loctite 648 Equivalent High Strength High Temperature Fast Cure Retaining Compound          from Tina(hengying@cnhybond.com   0086-18927302778  Skype:hengying11)

1:Product Description 

HYBOND 648 provides the following product characteristics:

Technology: Acrylic

Chemical Type: Urethane methacrylate

Appearance (uncured): Green liquidLMS

MComponents:  One component - requires no mixing

Viscosity: Low

Cure : Anaerobic

Secondary Cure: Activator

Application: Retaining

Strength: high

HYBOND 648™ is designed for the bonding of cylindrical fitting parts. The product cures when confined in the absence of air between close fitting metal surfaces and prevents loosening and leakage from shock and vibration. Typical applications include holding gears and sprockets onto gearbox shafts and rotors on electric motor shafts

2: Typical Properties of uncured material 

Specific Gravity @ 25 °C 1.13

Flash Point - See MSDS:

Viscosity, Brookfield - RVT, 25 °C, mPa·s (cP):

Spindle 2, speed 20 rpm 400 to 600LMS

Viscosity, EN 12092 - MV, 25 °C, after 180 s, mPa·s (cP):

Shear rate 129 s-1 300 to 600

3:Typical Properties of cured material 

Physical Properties

Coefficient of Thermal Expansion, ASTM D 696, K-1 80×10-6

Coefficient of Thermal Conductivity, ASTM C177,

W/(m·K)

0.1

Specific Heat, kJ/(kg·K) 0.3

4:Typical Performance of cured material 

Adhesive Properties

Cured for 15 minutes @ 22 °C

Compressive Shear Strength, ISO 10123:

Steel pins and collars N/mm² ≥13.5LMS

(psi) (≥1,957)

Cured for 24 hours @ 22 °C

Compressive Shear Strength, ISO 10123:

Steel pins and collars N/mm² ≥25LMS

(psi) (≥3,625)

5:For Assembly

(1). For best results, clean all surfaces(external and internal) with a HYBOND cleaning solvent and allow to dry.

(2). If the material is an inactive metal or the cure speed is too slow, spray with Activator  7649™ and allow to dry.

(3). For Slip Fitted Assemblies, apply adhesive around the leading edge of the pin and the inside of the collar and use a rotating motion during assembly to ensure good coverage.

(4). For Press Fitted Assemblies, apply adhesive thoroughly to both bond surfaces and assemble at high press on rates.

(5). For Shrink Fitted Assemblies the adhesive should be coated onto the pin, the collar should then be heated to create sufficient clearance for free assembly.

(6). Parts should not be disturbed until sufficient handling strength is achieved

6:For Disassembly

Apply localized heat to the assembly to approximately 250 °C. Disassemble while hot.

7:For Clean up

Cured product can be removed with a combination of soaking in a HENG YING solvent and mechanical abrasion such as a wire brush.

8:Storage

Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.

Optimal Storage: 8 °C to 21 °C. Storage below 8 °C or greater than 28 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container.HYBOND Corporation cannot assume responsibility for product which

has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please contact us.

� �"f n I� �Ƈ 宋体; font-size:10.5000pt; mso-font-kerning:0.0000pt; " >

7. Cure Speed vs. Activator

Where cure speed is unacceptably long due to large gaps, applying activator to the surface will improve cure speed. However, it can reduce ultimate strength of the bond effect.

8. Directions for use:

(1). Bond areas should be clean and free from grease. Clean all surfaces with a HYBOND cleaning solvent and allow to be dried.

(2). HYBOND Primer may be applied to the bond area. Avoid applying excess Primer. Allow the Primer to dry.

(3). HYBOND Activator may be used if necessary. Apply HYBOND Activator to one bond surface (do not apply activator to the primed surface where Primer is also used). Allow the Activator to dry 

(4). Apply adhesive to one of the bond surfaces (do not apply the adhesive to the activated surface). Do not use items like tissue or a brush to spread the adhesive. Assemble the parts within a few seconds. The parts should be accurately located, as the short fixture time leaves little opportunity for adjustment.

(5). HYBOND Activator can be used to cure fillets of product outside the bond area. Spray or drop the activator on the excess product.

(6). Bonds should be held fixed or clamped until adhesive has fixtured.

(7). Product should be allowed to develop full strength before subjecting to any service loads (typically 24 to 72 hours after assembly, depending on bond gap, materials and ambient conditions).

9.Storage

Store product in the unopened container in a dry location, storage instruction is shown on the label of bottle

Optimal Storage: 2 °C to 8 °C. Storage below 2 °C or greater than 8 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container. Heng ying Corporation cannot assume responsibility for product which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please contact us.